芯片尤其是智能芯片是支撐新經(jīng)濟發(fā)展和新基建投資的核心。此次新冠肺炎疫情的全球大流行，是對各國智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈完備性和競爭力的一次大檢驗，也進(jìn)一步凸顯了智能芯片在全球經(jīng)濟發(fā)展中的重要性。我國要進(jìn)一步克服全球疫情的影響，把握好進(jìn)一步促進(jìn)智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“窗口期”，加速產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步構建相對完善的智能芯片產(chǎn)業(yè)體系，支撐我國經(jīng)濟社會(huì )的高質(zhì)量發(fā)展。

新冠肺炎疫情延緩了全球智能芯片產(chǎn)業(yè)的復蘇，甚至引致產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步收縮。受固態(tài)存儲及手機、PC等終端需求增長(cháng)放緩及全球貿易摩擦影響，2019年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4121億美元，同比下降了12.1%，增長(cháng)創(chuàng )10年來(lái)新低。隨著(zhù)新冠肺炎疫情在全球范圍的大流行，總體來(lái)看，受疫情影響，盡管結構上智能芯片產(chǎn)業(yè)比重會(huì )有所增長(cháng)，但總體規模上出現下滑的概率極高，國際調研機構IDC預計，2020年全球半導體行業(yè)營(yíng)收大幅縮水的可能性接近80%。

疫情對全球智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節影響表現出較高的異質(zhì)性。疫情使正常的國際貿易和資源流通受到較大影響，對于產(chǎn)業(yè)鏈高度細分的智能芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)也造成巨大的沖擊。（1）上游設備制造企業(yè)受下游需求拖累，訂貨量和營(yíng)業(yè)收入受到影響。例如荷蘭光刻設備巨頭ASML下調2020年第一季度營(yíng)收預期，減少了約1/4的營(yíng)收預測，且取消了200億美元的股票回購計劃；材料供應商受影響較大，尤其是在這一領(lǐng)域居于控制地位的美國和日本企業(yè)既要化解疫情對運輸和需求的影響，還要面臨日韓貿易摩擦、中美貿易摩擦的沖擊，一些日本企業(yè)已在全球范圍內重新布局來(lái)鞏固其在產(chǎn)業(yè)鏈上的地位。（2）芯片設計企業(yè)受疫情影響較小，居家隔離后的遠程辦公一定程度上降低了疫情的影響；制造企業(yè)由于需要高清潔度的環(huán)境，與疫情要求的生活環(huán)境高度契合，行業(yè)生產(chǎn)相對順利。但是，隨著(zhù)全球疫情的大流行，各國普遍采取的隔離和限制流動(dòng)政策影響硅片、光刻膠、掩膜板、電子氣體、濕化學(xué)品等材料的運輸，相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)的連續性將受到較大的影響；封測企業(yè)屬于智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈人力投資相對較高的行業(yè)，受疫情的影響將更為明顯，將會(huì )對智能芯片供貨周期產(chǎn)生系統影響。總體來(lái)看，設計—制造—封測鏈條受前端設計企業(yè)牽引，在短期需求不足的情況下，設計企業(yè)逆周期投資受到企業(yè)財務(wù)能力制約。（3）終端消費品制造企業(yè)受到的影響最為直接，經(jīng)濟放緩和人員及交通管控等，使需求和供給兩方面均受影響。例如蘋(píng)果、三星等均出現延緩新品發(fā)售的情況。

為應對疫情沖擊，主要生產(chǎn)國都盡快實(shí)施了一系列支持智能芯片行業(yè)發(fā)展的行動(dòng)。2020年3月25日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布了《全球利益相關(guān)者入門(mén)：半導體行業(yè)與新冠肺炎白皮書(shū)》，號召美國政府保證美國半導體行業(yè)的有序生產(chǎn)。同時(shí)，SIA積極與美國國土安全部展開(kāi)合作，將半導體產(chǎn)業(yè)視為關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，保證其不因疫情管控措施而受到影響。英特爾、美光等美國主要芯片企業(yè)生產(chǎn)未受到明顯影響，且SIA呼吁美國建立更強的國內產(chǎn)業(yè)鏈配套，并進(jìn)一步針對華為等中國智能芯片企業(yè)采取更加嚴格的遏制措施。日本本土疫情控制效果較好，但受2019年日韓貿易摩擦的刺激，日本企業(yè)開(kāi)始大量將本土芯片材料企業(yè)向韓國搬遷，日韓產(chǎn)業(yè)鏈的緊密度進(jìn)一步加強。由于在本土和東南亞的芯片制造企業(yè)受疫情影響出現了多次停產(chǎn)事件，韓國加強了對工人健康的管理，2020年2月芯片出口實(shí)現了9.4%的逆勢增長(cháng)。總體來(lái)看，我國智能芯片行業(yè)復工復產(chǎn)較早，基本實(shí)現了在疫情期間的有序生產(chǎn)。據Wind數據顯示，2020年2月我國集成電路的出口數量和出口金額增速達到47.44%和56.75%，而進(jìn)口數量和進(jìn)口金額增速也分別達到58.81%和56.33%，為有史以來(lái)最大的單月增幅。

疫情在對全球智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成影響的同時(shí)，也進(jìn)一步凸顯出芯片產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展中的重要性。我國要利用自身在疫情防控方面領(lǐng)先的時(shí)間優(yōu)勢，加大政策支持，加速產(chǎn)業(yè)鏈布局和在關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，實(shí)現某些產(chǎn)業(yè)環(huán)節的彎道超車(chē)，提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主程度。

一是加大戰略關(guān)注和政策支持，采取多重措施切實(shí)保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國對智能芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)先發(fā)展政策，凸顯了美國希望繼續保持在高科技領(lǐng)域的全球霸權地位。近期特朗普政府又加強對華半導體等高科技產(chǎn)品出口的限制，既有轉移國內防疫不力矛盾、獲取大選支持的短期因素影響，本質(zhì)原因還是對中國新興技術(shù)領(lǐng)域遏制戰略的延續。為此，中國需要繼續秉持在國家層面上支持智能芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)先發(fā)展的政策，加大對發(fā)展智能芯片的支持力度。要堅持“公平競爭、資企分離”的原則，防范美國以政府保護為借口攻擊我國的產(chǎn)業(yè)政策；要倡導全球產(chǎn)業(yè)合作和技術(shù)合作，維護特殊時(shí)期國際經(jīng)濟合作秩序；要堅持夯實(shí)技術(shù)根基的原則，注重對智能芯片基礎技術(shù)和共性技術(shù)的支持力度；要立足于自主可控原則，堅定不移地完善自主產(chǎn)業(yè)鏈，防范以“貿工技”或合資模式擠壓自主創(chuàng )新空間；要重視企業(yè)合作創(chuàng )新，引導企業(yè)良性競爭和抱團合作，補足產(chǎn)業(yè)短板和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。

二是加快在材料、設計和制造領(lǐng)域突破，逐步攻克核心設備制造的“卡脖子”環(huán)節。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )4月2日發(fā)布最新報告指出，2019年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額略有下降（-1.1%），而中國是唯一保持增長(cháng)的主要市場(chǎng)，我國在材料領(lǐng)域的市場(chǎng)份額繼續保持增長(cháng)。要繼續保持在相關(guān)材料尤其是電子氣體、濕化學(xué)品等方面的快速突破，保持關(guān)鍵材料不受制于人，不因疫情影響生產(chǎn)。另?yè)袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(cháng)15.8%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為3063.5億元，同比增長(cháng)21.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為2149.1億元，同比增長(cháng)18.2%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額為2349.7億元，同比增長(cháng)7.1%。要利用我國疫情防控的有利形勢，以時(shí)間爭取更大的發(fā)展空間，尤其是提高高端芯片的供應能力，提升我國在智能芯片行業(yè)的全球影響力。此外，從中長(cháng)期來(lái)看，要加大國家大基金和產(chǎn)業(yè)投資基金投入，支持關(guān)鍵核心設備和材料的研發(fā)與應用，降低產(chǎn)業(yè)鏈對外依存度，提升生產(chǎn)制造環(huán)節的自主可控程度。

三是利用好我國的超大規模市場(chǎng)優(yōu)勢和新基建投資機遇，以國產(chǎn)替代培育消費市場(chǎng)。從美國打壓日韓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進(jìn)程來(lái)看，日韓本土市場(chǎng)消費能力的限制是其難以有效應對的原因之一。我國有14億的人口、超過(guò)50萬(wàn)億的消費總額，可為智能芯片提供巨大的縱深市場(chǎng)。與此同時(shí)，隨著(zhù)“新基建”的推進(jìn)，5G、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)乎未來(lái)社會(huì )發(fā)展、具有技術(shù)前瞻性的基礎設施都需要大量的智能芯片，這為我國智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的國內市場(chǎng)支持。此外，智能芯片產(chǎn)業(yè)系統十分復雜，從設備、材料、制造到應用的各個(gè)環(huán)節都需要滿(mǎn)足對應的標準和兼容性問(wèn)題，這對后發(fā)企業(yè)形成很高的門(mén)檻和市場(chǎng)壁壘。要進(jìn)一步完善智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系，重要前提是要有真實(shí)的消費端和使用場(chǎng)景，我國超大規模的國內市場(chǎng)可以提供這個(gè)便利。要進(jìn)一步在政府采購、企業(yè)級應用中推廣國產(chǎn)芯片、操作系統及相關(guān)設備，為智能芯片創(chuàng )新技術(shù)線(xiàn)路提供有效的現實(shí)支持。

四是把握智能芯片行業(yè)的演變規律，把握跨代創(chuàng )新機遇。進(jìn)入10nm工藝制程之后，經(jīng)典物理學(xué)已經(jīng)難以對原子級微觀(guān)物理世界的規律進(jìn)行解釋?zhuān)圃旃に嚭筒牧线\用上也面臨著(zhù)前所未有的難度。隨著(zhù)芯片生產(chǎn)向7nm、5nm、3nm制程的轉換，摩爾定律面臨終結的可能。事實(shí)上，這可能需要從經(jīng)典物理理論向量子物理理論上的轉變與創(chuàng )新，也需要在精密制造、材料化學(xué)等領(lǐng)域有所突破，尤其是要發(fā)揮基礎化學(xué)、物理、機械等領(lǐng)域的知識和積累，促進(jìn)基礎研究領(lǐng)域與工業(yè)制造的融合，提高相關(guān)材料的工廠(chǎng)化水平。要補足我國在智能芯片設備、材料、設計、制造等環(huán)節的短板，需要把握好智能芯片產(chǎn)業(yè)行業(yè)的演變規律，抓住未來(lái)理論創(chuàng )新的機遇，實(shí)現在跨代機遇期的趕超。

李先軍,劉建麗.克服全球疫情影響 加速中國智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展[N].中國社會(huì )科學(xué)報,2020-04-16(003).