美國《芯片與科學(xué)法》及其影響分析

摘要：美國于2022年8月推出的《芯片與科學(xué)法》，站位重構全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新系統，試圖推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )實(shí)現“美國中心化”和“去中國化”。該法對全球芯片企業(yè)形成了選邊站隊的壓力，以芯片為代表的高科技產(chǎn)業(yè)鏈正由全球化、一體化的分工協(xié)作網(wǎng)絡(luò )，走向本土化、區域化、并行化。該法還改變了美國科技政策的傳統社會(huì )契約，對美國以及全世界的科技創(chuàng )新產(chǎn)生重大影響。面對美國的極限打壓，中國應始終堅持高水平科技自立和開(kāi)放發(fā)展的方向不動(dòng)搖，超越傳統的產(chǎn)業(yè)政策思維，建立并實(shí)施新型舉國體制，完善自主開(kāi)放的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在社會(huì )主義市場(chǎng)經(jīng)濟條件下加大創(chuàng )新投入。

關(guān)鍵詞：芯片技術(shù)；科技政策；半導體產(chǎn)業(yè)鏈；創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )；中美博弈

以“找回產(chǎn)業(yè)競爭戰略”應對美國“找回產(chǎn)業(yè)政策”

賀俊

基金項目：本研究系國家社會(huì )科學(xué)基金重大項目“貿易壁壘下突破性創(chuàng )新政策體系建構研究”（項目編號：20&ZD108）的階段性成果。

美國認為中國集成電路等戰略性產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是由于中國大規模采用了產(chǎn)業(yè)政策，因此，美國試圖通過(guò)“找回產(chǎn)業(yè)政策”來(lái)遏制中國集成電路等戰略性產(chǎn)業(yè)的趕超。^[1]而帶有鮮明的“選擇贏(yíng)家”和直接補貼生產(chǎn)兩個(gè)特征的《芯片與科學(xué)法》顯然是美國“找回產(chǎn)業(yè)政策”一系列動(dòng)作中力度最大的一次。中國在20世紀90年代曾一度放棄了對培育自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的支持，導致今天中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后。2008年以來(lái)，中國集成電路在國家自主創(chuàng )新戰略的指導下重拾發(fā)展勢頭，如今面對美國的極限打壓，中國唯有制定更具洞見(jiàn)性的產(chǎn)業(yè)競爭戰略，并以更有效的組織模式和政策體系將其付諸實(shí)施，才可能確保中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續追趕，甚至實(shí)現超越。

[1]著(zhù)名經(jīng)濟學(xué)家安妮·克魯格認為，2021年美國頒布的《創(chuàng )新與競爭法》標志著(zhù)美國開(kāi)始動(dòng)用廣泛覆蓋各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策來(lái)解決美國面臨的經(jīng)濟和戰略問(wèn)題。Krueger A.O.,2021,“America’s Muddled Industrial Policy”,https://www.project-syndicate.org/commentary/us-innovation-competition-act-misguided-industrial-policy-by-anne-o-krueger-2021-06[2021-06-25].

（一）《芯片與科學(xué)法》推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭邏輯由企業(yè)間競爭向國家間對抗演變

《芯片與科學(xué)法》出臺的基本背景是1991年《日美半導體協(xié)議》以后，美國集成電路產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導力再次受到東亞國家集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的挑戰，本質(zhì)是試圖通過(guò)再次強化國家意志和國家力量對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行強力干預，促使集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭規則朝著(zhù)有利于美國的方向發(fā)展，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主導邏輯由企業(yè)間競爭向國家間對抗演變。

20世紀90年代以前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的基本結構是美國基于垂直整合制造（IDM）模式的單極主導和美國全產(chǎn)業(yè)鏈內循環(huán)。20世紀90年代以后，伴隨著(zhù)以臺積電為代表的晶元代工模式的興起，以及以韓國三星等為代表的IDM路線(xiàn)的趕超，全球產(chǎn)業(yè)鏈向美國、東亞、歐洲多中心化和全球產(chǎn)業(yè)鏈大循環(huán)的方向發(fā)展，美國在底層軟件（如芯片設計自動(dòng)化軟件EDA）、芯片設計和大部分裝備領(lǐng)域（全球超過(guò)50%的集成電路裝備由美國企業(yè)研制）繼續保持領(lǐng)先，但日本在基礎材料和裝備、中國臺灣在晶圓制造、韓國在晶圓制造和動(dòng)態(tài)存儲、歐洲在極紫外光刻（EUV）等領(lǐng)域分別形成了各自的核心能力。更重要的是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng )新戰略的頂層統領(lǐng)和科技重大專(zhuān)項等產(chǎn)業(yè)政策的具體牽引下，實(shí)現了產(chǎn)業(yè)鏈總體“從無(wú)到有”、局部環(huán)節（如封測）“由弱到強”的快速趕超和突破，強有力地支持了中國在數字經(jīng)濟領(lǐng)域與美國抗衡的狀態(tài)。在這樣的背景下，《芯片與科學(xué)法》出臺試圖重構全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新系統，以及推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )實(shí)現“美國中心化”和“去中國化”。

（二）《芯片與科學(xué)法》對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要影響是扼前路，而非斷后路

《芯片與科學(xué)法》一方面通過(guò)向在美國投資半導體工廠(chǎng)和購買(mǎi)設備、半導體工人培訓提供資金扶持或稅收抵免，配合設立微電子共同基金，加強對集成電路研發(fā)和制造的支持，推動(dòng)集成電路高端要素，特別是高階制程（主要是5納米及以下）制造能力向美國集聚，^[1]同時(shí)更有效地抑制臺積電和三星對英特爾開(kāi)展侵略性定價(jià)，全方位破解美國高階制程晶圓制造能力和總體晶圓制造份額衰落的瓶頸。另一方面，《芯片與科學(xué)法》通過(guò)禁止獲得美國聯(lián)邦資金的集成電路企業(yè)十年內與中國大陸進(jìn)行任何“重大交易”或投資高階制程芯片，迫使臺積電、三星等企業(yè)“選邊”，深化所謂“芯片四方聯(lián)盟”（Chip-4）的利益聯(lián)結和合作強度，抑制先進(jìn)芯片工藝和技術(shù)落地中國大陸，阻礙中國大陸深度融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )，達到高階制程產(chǎn)業(yè)鏈“去中國化”的目標。

[1]美國、日本、韓國和中國臺灣占全球集成電路晶圓制造產(chǎn)能的份額分別為11%、15%、23%和21%。

總體上看，《芯片與科學(xué)法》對中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的主要影響是扼前路，而非斷后路。由于中國大陸龐大的集成電路市場(chǎng)需求，完全貿易脫鉤會(huì )造成美國、中國臺灣、韓國和日本的企業(yè)產(chǎn)生巨額營(yíng)收損失，因此，《芯片與科學(xué)法》推動(dòng)的中美集成電路產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤至少截至目前并不是全產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤，而是針對5納米及以下高階制程產(chǎn)業(yè)鏈的脫鉤。這種高階脫鉤可能對中國晶圓制造龍頭企業(yè)在高階制程的趕超方面形成抑制作用，使得中國在既有技術(shù)路線(xiàn)上的7納米技術(shù)提升、5納米和3納米技術(shù)突破面臨更加嚴峻的挑戰。然而，雖然在集成電路部分領(lǐng)域中國面臨“卡脖子”困境，但一個(gè)重要的事實(shí)是，中國已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系最完整的國家，特別是已經(jīng)形成了28納米及以上較為完備的研發(fā)體系和生產(chǎn)制造體系，而目前全球約4/5以上的芯片是基于28納米及以上的成熟制程來(lái)生產(chǎn)的，28納米至7納米工藝將在相當長(cháng)時(shí)期內保持電子器件和數字應用主流工藝的地位。^[1]因此，《芯片與科學(xué)法》對中國集成電路高階制程的打壓，從供應鏈看主要影響部分消費電子高端機型開(kāi)發(fā)和部分數字應用的發(fā)展，對中國電子信息和數字經(jīng)濟的打擊并不是全局性的。考慮到高階制程晶圓制造在美國落地投產(chǎn)至少需要五年以上的時(shí)間，而三星等領(lǐng)先企業(yè)隨著(zhù)半導體“摩爾定律”接近極限，其高階制程開(kāi)發(fā)的產(chǎn)業(yè)化速度也會(huì )放緩，因此，只要戰略和政策得當，中國集成電路仍然擁有趕超機會(huì )窗口。

[1]張心怡：“積極理性應對全球半導體產(chǎn)業(yè)變局——訪(fǎng)中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)葉甜春”，《中國電子版》，2021年5月21日。

（三）中國唯有塑造更加有效的產(chǎn)業(yè)競爭戰略方可反制美國

寶貴的機會(huì )窗口能否最終兌現為中國集成電路趕超的事實(shí)，取決于中國自身反制行動(dòng)的有效性。面對美國的強勢打壓，中國唯有形成有效的集成電路頂層競爭戰略，最充分地發(fā)揮自身的制度優(yōu)勢和政策優(yōu)勢，最大化地激發(fā)創(chuàng )新主體的創(chuàng )新抱負，最有效地整合利用國內外資源，才能在技術(shù)和產(chǎn)品處于絕對劣勢的情況下實(shí)現追趕、甚至超越。在中國對美國反制和競爭的整個(gè)框架中，有效的產(chǎn)業(yè)競爭戰略是中國集成電路產(chǎn)業(yè)能否變被動(dòng)為主動(dòng)的關(guān)鍵。遺憾的是，既有的經(jīng)濟學(xué)研究^[1]常常將國家間競爭簡(jiǎn)化為效率競爭，產(chǎn)業(yè)競爭戰略在經(jīng)濟學(xué)研究框架中缺位，而這樣的學(xué)術(shù)研究和政策建議也常常誤導政府將注意力過(guò)度置于產(chǎn)業(yè)政策、貿易政策等“運營(yíng)”層面的因素。在全球競爭秩序重構和中美博弈的背景下，中國的政策研究和學(xué)術(shù)研究亟需超越傳統的產(chǎn)業(yè)政策思維，重新找回產(chǎn)業(yè)競爭戰略，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現“戰略致勝”。

[1]如薩繆爾森在研究中美貿易的福利影響時(shí)提出，如果中國通過(guò)技術(shù)學(xué)習以更快的速度提高生產(chǎn)效率，那么中美貿易會(huì )損害美國福利。而新貿易理論提出的所謂“戰略性貿易政策”，實(shí)際上也僅關(guān)注關(guān)稅、補貼等貿易政策和產(chǎn)業(yè)政策對一國效率和福利的影響，技術(shù)路線(xiàn)選擇等真正決定一國產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和長(cháng)期發(fā)展績(jì)效的戰略性因素在這些研究中是缺失的。參見(jiàn)Samuelson P.A.,“Where Ricardo and Mill Rebut and Confirm Arguments of Mainstream Economists Supporting Globalization”,Journal of Economic Perspectives,18(6):135–146,2004。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)戰略致勝的前提是堅持戰略定力，避免犯戰略性錯誤。美國政府極限打壓中國集成電路產(chǎn)業(yè)的目標是破壞中國在高階制程領(lǐng)域的供應體系和知識網(wǎng)絡(luò )，從根本上抑制中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力。當前雖然數字經(jīng)濟需求快速發(fā)展和短期進(jìn)口替代為中國集成電路企業(yè)規模、收入擴張提供了增長(cháng)動(dòng)力，但企業(yè)漂亮的財務(wù)報表背后隱藏著(zhù)技術(shù)能力持續提升路徑被封堵的長(cháng)期風(fēng)險。集成電路屬于技術(shù)高度復雜、研發(fā)強度和創(chuàng )新風(fēng)險極高的產(chǎn)業(yè)，即便是美國也需要動(dòng)用《芯片與科學(xué)法》來(lái)強化其企業(yè)的研發(fā)投入，作為后發(fā)國家的中國更需要政府持續大規模投入來(lái)彌補市場(chǎng)失敗，并與快速增長(cháng)的國內市場(chǎng)需求一起構成中國集成電路趕超的強大動(dòng)能。要避免高速增長(cháng)形成的光環(huán)效應，消除觀(guān)望思想和各自為陣狀態(tài)，加快推動(dòng)政府管理部門(mén)和產(chǎn)業(yè)界精英之間的對話(huà)，形成中國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期應對美國的戰略共識，錨定中國集成電路趕超、甚至領(lǐng)先的戰略方向和關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)科技重大專(zhuān)項、集成電路大基金等政策的緊密銜接和配套跟進(jìn)，以產(chǎn)業(yè)持續高強度投入支撐產(chǎn)業(yè)持續跟進(jìn)和趕超。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)戰略致勝的關(guān)鍵是形成戰略方向明確、實(shí)施策略靈活的對美國競爭戰略。在既有鰭式場(chǎng)效應晶體管（FinFET）主流技術(shù)路線(xiàn)方面，加強技術(shù)趕超強度，逐步培育應用牽引的競爭優(yōu)勢。一方面，通過(guò)加強對本土企業(yè)的資金、人才、共性技術(shù)支持，加快實(shí)現卡脖子環(huán)節突破，特別是在14納米、7納米制程的設備、工藝和材料上實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和商業(yè)化替代，努力縮短卡脖子領(lǐng)域的替代進(jìn)程。另一方面，通過(guò)發(fā)掘中國在數字經(jīng)濟領(lǐng)域的獨特應用場(chǎng)景優(yōu)勢，協(xié)調底層硬件、基礎軟件、材料、設備、系統集成商和用戶(hù)的研發(fā)、生產(chǎn)和應用，帶動(dòng)行業(yè)層面的整體能力提升，將中國在既定技術(shù)路線(xiàn)的局部?jì)?yōu)勢逐步提升為系統級別的優(yōu)勢，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)在既有技術(shù)路線(xiàn)上由技術(shù)性替代向商業(yè)化替代邁進(jìn)。

通過(guò)開(kāi)辟新技術(shù)路線(xiàn)實(shí)現從“路徑追趕型”向“路徑創(chuàng )造型趕超”的跨越，力爭形成對美國的非對稱(chēng)競爭優(yōu)勢。隨著(zhù)基于尺寸縮微的既有技術(shù)路線(xiàn)逐漸逼近摩爾定律極限，臺積電、三星、英特爾等企業(yè)在既定技術(shù)路徑持續保持絕對領(lǐng)先優(yōu)勢的難度不斷加大。通過(guò)在全耗盡型絕緣體上硅（FDSOI）、三維晶體管及集成技術(shù)、芯片架構等新路徑方面加大研發(fā)強度、強化需求牽引、完善創(chuàng )新系統，從根本上走出一條不依賴(lài)美國主導的既有供應鏈體系的創(chuàng )新路徑。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)戰略致勝的保障是形成國內戰略合力和全球戰略牽引力。一方面，要通過(guò)全局協(xié)調，實(shí)現內部戰略合力。中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)趕超的經(jīng)驗表明，美國的制度體系雖然有利于突破性技術(shù)大量涌現，但中國如果在政府牽引和市場(chǎng)競爭過(guò)程中協(xié)同創(chuàng )新、統一推進(jìn)，則完全有可能在“產(chǎn)業(yè)”層面實(shí)現對美國的競爭優(yōu)勢。^[1]可以預期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)如最終以弱勝強，一定是由于政府管理部門(mén)、企業(yè)、用戶(hù)、科研院所、大學(xué)和金融機構在不抑制市場(chǎng)競爭的前提下形成了強大的創(chuàng )新系統合力。在這個(gè)合作競爭框架下，政府通過(guò)構建統一組織體系實(shí)現了由“導航機構”承擔的跨部門(mén)統一指揮和資源調動(dòng)，^[2]統一指揮部門(mén)通過(guò)科技重大專(zhuān)項等有力的政策手段實(shí)現了對全創(chuàng )新系統研發(fā)、制造、應用、投融資活動(dòng)的“全局協(xié)調”。另一方面，要通過(guò)調整全球合作戰略，構建新的、不以美國為中心的全球創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )。針對美國通過(guò)禁售、選邊等策略“去中國化”的企圖，在FDSOI等各國利益沖突最小的新賽道更早、更快、更有力地構建與國際社會(huì )更加“激勵相容”的合作網(wǎng)絡(luò )，充分發(fā)揮中國的需求牽引優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢，推動(dòng)國際標準組織和合作機構發(fā)展，在新技術(shù)領(lǐng)域形成中國與全球，特別是與歐洲和韓國相互深度嵌入、多贏(yíng)的研發(fā)和供應體系。同時(shí)，在技術(shù)和市場(chǎng)相對成熟時(shí)，鼓勵中國企業(yè)以獨資、合資、合作等多種形式在政治友好或中立的國家投資設立研發(fā)中心和工廠(chǎng)，進(jìn)一步降低利用全球創(chuàng )新要素和市場(chǎng)的成本，構建多來(lái)源、多節點(diǎn)的“以我為主”的全球創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )。

[1]賀俊：《政府在新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)趕超中的作用：產(chǎn)業(yè)政策研究的一個(gè)新視角》，中國社會(huì )科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟研究所內部報告，2022年8月。

[2] ?ni? Z., “The Logic of the Developmental State,” Comparative Politics, 24(1): 109-126, 1991.

薛瀾,魏少軍,李燕,賀俊,羅長(cháng)遠,余振,楊榮珍.美國《芯片與科學(xué)法》及其影響分析[J/OL].國際經(jīng)濟評論:1-36[2022-10-26].http://kns.cnki.net/kcms/detail/11.3799.f.20221017.1213.002.html